常见元器件的焊接

（1）电阻的焊接

按工程图纸规定将电阻插进要求部位，插进孔距时要留意，标识符标明的电阻的允差标识符要往上（立式）或向外（立柱式），色环电阻器的色盘次序应朝一个方位，以便捷载入。插装时可按工程图纸型号次序先后装进，也可按模块电源电路装进，依详细情况而定，随后就可对电阻开展焊接。

（2）电力电容器的焊接

将电力电容器按工程图纸规定装进要求部位，并留意有旋光性电力电容器的阴、阳极氧化不可以插错，电力电容器上的允差值能易看由此可见。应先装夹层玻璃釉电力电容器、陶瓷膜电力电容器、瓷介电力电容器，最终装电解电容器。焊接全过程以下：

1)PCB和电容器；

2)刮掉电容器表层金属氧化物；

3)依据PCB上的间隔把电容器脚位成型；

4)把电容器插进PCB；

5)用电烙铁开展焊接：方式 是下把电烙铁尖放进电容器的脚位，加温焊层，预估2s后快速把焊条放进脚位和电烙铁交汇处，这时焊条会快速溶化，操纵好焊条的进丝量，使点焊变成锥型而且围绕衔接孔。

6)焊接结束后用专用工具减掉不必要脚位的点焊。

（3）二极管的焊接

将二极管分辨正、负级后按要求装进要求部位，型号规格及标识要往上或靠外。针对立柱式安裝二极管，其最少的导线焊接要留意焊接時间不必超出2s，以防止升温过高而毁坏二极管。

（4）晶体三极管的焊接

按要求将晶体三极管e、b、c三个脚位插进相对孔距，焊接时要尽可能减少焊接時间，并能用医用镊子夹到脚位，以协助排热。焊接功率大的晶体三极管，若必须改装散热器时，应将散热器的表面多方面整平，打磨抛光光洁，涂上散热膏后再拧紧，以增加触碰总面积。要留意，有的散热器与列管式间必须垫高绝缘层塑料薄膜片。脚位与pcb电路板上的点焊必须开展输电线联接时，应尽可能选用绝缘导线。

（5）集成电路芯片的焊接

将集成电路芯片依照规定装进pcb电路板的相对部位，并按工程图纸规定进一步查验集成电路芯片的型号规格、脚位部位是不是符合规定，保证准确无误后便可开展焊接。焊接时要先焊接4个角的脚位，使之固定不动，随后再先后逐一焊接。